日前，忆芯科技宣布其搭载安谋科技Arm(R) Cortex(R)-A55 多核处理器和“星辰”STAR-MC1处理器的新一代高性能企业级PCIe4.0 SSD主控芯片STAR2000已成功流片。该产品将于今年下半年推向市场。

AVEVA 剑维软件在 IDC APM MarketScape 报告中荣膺全球矿产、制造业及石油天然气领域领导者。

韩国AI芯片初创公司FuriosaAI本周获得重大客户突破，LG AI研究部门选择其AI加速器为搭载Exaone大语言模型的服务器提供算力支持。与主流GPU相比，RNGD推理加速器虽然性能指标看似平庸，但凭借仅180瓦的功耗实现了出色的能效比，在LLM推理任务中比GPU节能2.25倍。该芯片采用张量收缩处理器架构，大幅减少矩阵运算指令和数据移动。LG现计划向企业客户提供基于RNGD的服务器解决方案。

今天中国联通与英特尔在中国联通大厦召开了主题为“全互联 共精彩”的新闻发布会，会上宣布双方将会在全互联PC领域展开战略合作，共同推动全互联PC在中国市场的落地，并为双方广泛、深入、持久的合作搭建起一个良好的平台。

可以预计的是，在接下来的一段时间内，半导体产业将面临多事之秋，不光市场层面，国家层面之间的你争我夺将是新常态。

达索系统近日宣布，全球最大的汽车零部件供应商之一——佛瑞亚集团旗下的佛吉亚公司扩大了达索系统3DEXPERIENCE平台的使用范围，以优化其自动导引运输车的入场物流。

探索AI落地之道，助力产业AI化。

Gartner预测到2020年，90%的企业和组织将采用混合云来管理基础设施。混合云将成为企业数字化转型过程中重要的战略之一。

大数据分析一直是过去这十年的一个重要技术趋势，也是IT市场中最具活力和创新力的领域之一。但是如今的大数据分析市场与几年前截然不同，未来几年肯定也会有很大的变化。

近日，第31届中国国际信息通信展在北京召开，展会期间，通信行业数智根基发展论坛成功举办。

这要从基础设施本身开始说起。

基于华为云在云计算、VR、AI等技术领域的优秀成果，以及华为终端云服务在鸿蒙生态创新及应用分发领域的领先地位，我爱我家将携手华为云、华为终端云服务在多领域展开战略合作。

IBM正在为Storage Scale规划“Hyperstore”升级方案，希望借助NVMe over Fabrics加快远程驱动器上的数据获取速度。

手机快充背后的科学、历史与大跃进。

Avanci面向中国媒体召开了一场线上沟通会， Avanci高级副总裁Laurie Fitzgeralad针对Avanci最新进展、许可项目、价格调整等业界关注的话题一一做出回应。

在数字经济的浪潮下，以人为核心的理念逐渐深入，人不仅成为数字经济的主要载体，同时也成为网络的重要节点，安全边界也开始向人与终端进行偏移。因此，由网络驱动的安全体系转变为由业务进行驱动。

国产操作系统是否可以打出一场漂亮的翻身仗？

本报告探讨了地缘政治、贸易限制和技术主权等因素对半导体行业的影响。研究显示，人工智能的发展正推动对定制芯片和软件的需求增长。面对这些挑战和机遇，半导体企业需要在创新设计、可持续生产以及供应链优化等方面做出战略调整，以保持竞争力并满足市场需求。

华为2021智慧金融峰会于6月3日至4日在上海浦东香格里拉酒店举办，并进行了全球线上直播。

达索系统近日在2022年3DEXPERIENCE World全球大会上宣布SOLIDWORKS首席执行官的Gian Paolo Bassi将出任达索系统3DEXPERIENCE Works部门执行副总裁。