现阶段工业互联网已从概念普及阶段快速迈入百家争鸣的实践生根阶段，7月11日下午至顶网与数之联将共同举办“工业互联网与智能制造论坛”。

云杉网络DeepFlow云网分析于2016年底推出，经过持续的演进，目前DeepFlow云网分析的性能和功能日臻完善，整体性能比2019年初的版本提升了10倍，流量采集处理能力已达10Mpps。

HBM技术通过提升I/O口数量和速率，突破内存限制，成为AI芯片的强大辅助。HBM3和HBM3e将成为AI服务器主流配置，预计HBM4将于2026年发布。全球HBM市场预计在2024年超百亿美元。HBM采用TSV+Bumping和TCB键合方式，但散热效率低下，海力士引入MR-MUF工艺改善。预计HBM4将采用混合键合Hybrid Bonding技术，3D封装的核心是混合键合与TSV。

明年10nm芯片将迎来高峰期，除了骁龙835、Helio X30等处理器外，苹果A11芯片也将采用10nm制程工艺。

德国当地时间4月2日当天下午，德国汉诺威展览公司CEBIT全球系列展产品总监Ms. Melanie Stehr以及“互联网+”博览会项目经理王学熹先生参加“互联网+”国际推广大会，向汉诺威全球分支机构作了推广潭洲国际会展中心举办的中国（广东）国际“互联网+”博览会

10月25日，在由无锡市人民政府和中国计算机学会主办的智能计算产业发展大会上，浪潮集团与无锡物联网创新促进中心进行战略签约，将合作建设全国领先的无锡智能计算中心，打造智算产业新高地。

在年度股东大会上，半导体巨头英特尔表示，首款10纳米Ice Lake处理器将于6月份上市，但目前还不清楚第一款基于Ice Lake的笔记本电脑何时上市。

10月10日，由中国信通院、中国通信标准化协会、可信区块链推进计划共同主办，科技行者、至顶网联合承办的2018可信区块链峰会区块链人才生态发展论坛上，由中国信息通信研究院牵头发起的可信区块链人才培训计划正式发布。

2023年7月18日，英特尔宣布已与全球技术解决方案提供商华硕达成一份协议，将许可华硕制造、销售和支持搭载第10代至第13代酷睿处理器的NUC系统产品线，并开发未来的NUC系统机型。

华为联合中国移动发布《5G时代智能安防十大应用场景白皮书》。同时，华为推出了基于Huawei HoloSens品牌的新品：业界首个多镜多芯复眼形态摄象机SDC X8341-10系列，以及首款基于华为“鲲鹏+昇腾”处理器的智能微云IVS1800。

10月28日，在“智美蓉城·进而有为 华为成都城市峰会2020”上，“华为云专属月”正式启动，华为云面向福建省厦门市互联网企业推出一系列专属政策，与当地互联网企业携手开启云上狂欢。

昨天，笼罩在华为Mate 50上的幕布终于被揭开了。

10月10日，由中国信通院、中国通信标准化协会、可信区块链推进计划共同主办，科技行者、至顶网联合承办的2018可信区块链峰会区块链人才生态发展论坛上，由中国信息通信研究院牵头发起的可信区块链人才培训计划正式发布。

2020年度卓越移动办公终端

特朗普10月26日在一场播客采访节目中就称，“我们投入了数以十亿美元计的资金，让富有的公司参与进来并借钱（给他们），在这里建立芯片公司，但他们无论如何都不会回报给我们一些优秀的企业。当我看到我们花了很多钱让人们制造芯片时，我觉得这不是办法……你本可以用一系列关税来做到这一点。”

昨天，第三届“一带一路”国际合作高峰论坛在北京举行。

10月22日，由BlackHat黑帽大会的主办方、全球领先的展会主办机构Informa Markets主办的首届INSEC WORLD成都·世界信息安全大会在中国西部国际博览城开幕，来自政府机关、网络安全行业和媒体行业的逾1500位专业人士参与会议。

近日，淮海智算中心携手浪潮信息进行了超大规模参数AI大模型训练性能测试，实测数据表明，千亿参数规模的自然语言AI单体大模型在淮海智算中心计算平台上的训练算力效率达53.5%，刷新了业内AI大模型训练算力效率新高。

在计算机网络领域，谷歌、LYNX、麻省理工学院、微软、卡耐基梅隆大学、圣迭戈加州大学、Forward Networks、斯坦福大学、密歇根大学、阿里巴巴等名校和公司一起跻身全球十大最具影响力的网络研究机构。

IBM发布2023年第三季度业绩报告