12月16日，英特尔人工智能创新应用大赛启动仪式在深圳举办。

2023年5月18日，华为召开夏季全场景新品发布会，正式发布触控全面屏性能轻薄本华为MateBook 14 2023新品。

高通正式宣布推出第二代5G新空口（5G NR）调制解调器——骁龙X55。

下面就把本次评测活动中所发现的问题来进行一下总结。为避免对所评测公有云厂商带来不必要的困扰，在下面分析中，将隐去所有参测公有云厂商名称，只是对测试结果进行应用性分析。

富士康的工业互联网部门推出一套名为Gloria的全新AI机器视觉平台。该系统由高通公司的Cloud AI 100解决方案提供支持，可支持多达24个高清摄像头，适用于交通分析、安全监控与智能零售等视频分析场景。

新华三集团重磅发布包括多元计算体系及智能算力中枢、智能管理中枢的“一体·两中枢”智慧计算体系，并同步推出全新一代H3C UniServer G6及HPE ProLiant Gen11系列服务器。

2021年度服务器销量明星奖

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数据中心有哪些运维风险？造成这些风险的原因是什么？跟康普一起了解，智能化的基础设施管理是如何帮你看透网络物理层，有效避免停机风险的。

日前，戴尔科技集团在2018戴尔科技集团全球大会上发布了众多超融合基础架构（HCI）新的功能，凭借更强大的系统进一步简化了客户的IT转型之路。

网络巨头思科推出新款Silicon One G300交换芯片、路由器和交换机，专门针对最新一代AI网络应用。G300芯片可提升AI计算性能28%，实现102.4 Tbps传输性能，直接挑战英伟达和博通的网络芯片。新系统采用台积电3纳米工艺制造，配备100%液冷设计，能效提升70%。产品还集成后量子加密技术和最新IOS XE 26操作系统，为企业系统提供未来保障。

云采用是多数中国企业机构的一项关键举措，考虑到法规、数据主权和延迟方面的要求，国内的云采用模式主要是混合云。根据Gartner的预测，国内采用混合云的大型企业机构占比在2026年会提高到70%以上，而2021年这一比例不足40%。

英特尔今天正式推出第 12 代英特尔酷睿 P 系列和 U 系列处理器，将被用于下一代轻薄本。

Meltio 和 Welding Alloys Group 建立战略合作伙伴关系，结合双方在激光金属沉积技术和高级焊接材料领域的优势。这一合作旨在开发高性能焊丝，拓展激光焊接和金属 3D 打印应用，并共同构建全球技术生态系统，为客户提供先进的修复和维护解决方案。

继去年9月Arm更新了Neoverse产品路线图，新增了两款产品（V1和N2平台）之后，本周Arm解密了Neoverse V1和N2平台的产品细节，也同时发布了CMN-700，作为构建基于Neoverse V1和 N2平台高性能SoC的关键部件。

随着科学研发技术进步，以及越来越多像戴尔科技集团这样秉承绿色环保理念的企业支持，相信未来这种由蟹壳为材料可生物降解的新型电池可真正得到产品化、实用化。

浪潮网络紧跟市场发展需求，以支持RoCE技术的数据中心以太网交换机为核心，推出了典型的无损以太网解决方案

在第三十一届中国国际信息通信展览会期间，华为成功举办“Net5.5G网络创新发展论坛”

虽然项目期间受到了疫情影响，但康普与其认证的PartnerPRO网络合作伙伴——北京中航弱电系统工程有限公司携手保证了大规模、高性能、端到端的综合布线系统在成都天府国际机场的顺利部署。

在酷睿Ultra处理器发布会上，英特尔携手OEM、开发者、创作者等伙伴展示了AI PC如何更快更好地支持PC端AI应用，为用户带来全新智能体验。