基于Xtacking(R)2.0架构的第三代三维闪存芯片，让闪存潜能再释放

英特尔宣布推出适用于物联网边缘的第12代英特尔酷睿系统芯片（SoC）。

全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner发布的最新数据显示，全球公有云服务市场将从2018年的1824亿美元增至2019年的2143亿美元，增幅达17.5%。

施耐德与Nvidia合作推出针对AI数据中心的新型冷却与管理系统，支持欧盟AI行动计划，并借预制数据中心Pod和高密度机架推动AI工厂建设。

NVIDIA 在 CES 大会上发布了面向 AI 开发者的全新 Grace-Blackwell AI PC 平台。这款结合 Arm 架构 Grace CPU 和 Blackwell GPU 的平台将挑战 Intel、AMD 和高通等竞争对手，为 AI 开发带来强大算力。NVIDIA 还宣布与联发科合作开发 GB10 芯片，并暗示未来可能推出面向普通用户的 AI PC 产品。

9月12日第二届人工智能计算大会（AICC2018）将在北京国际饭店举行。此次大会专门设立了“AI+创投”专题论坛，来自AI领域著名的初创公司、投资机构、咨询公司的代表和专家将汇聚一堂，共同探讨AI的创业机会、投资趋势、技术支撑以及创业成功经验等高价值内容。

6月6日，英特尔数据中心与人工智能事业部副总裁兼至强能效核产品线总经理Ryan Tabrah宣布英特尔至强6能效核处理器正式发布。

在今年2024台北电脑展中，之前一直低迷的PCIe 5.0固态硬盘一下子又爆火了起来，各大品牌厂商纷纷在展台展示了自家的PCIe 5.0固态硬盘产品，并且表示在2024年底到2025年初将会迎来真正的爆发期。

2020年度AI处理器平台奖

2020年度关键业务服务器奖

OpenAI正寻求400亿美元新一轮融资，估值或达3400亿美元。软银可能领投150-250亿美元，并协助寻找其他投资者。这笔资金将用于支持亏损业务运营和建设AI数据中心网络，以应对来自竞争对手的挑战，推动AI技术进步。

今日，黑鲨科技举办了以“进化，出击”为主题的新品发布会，全新黑鲨4S系列游戏手机也在本次活动亮相，该系列将为广大手游玩家提供更为极致的游戏体验。

最佳接入路由器

Graphcore（拟未）正式发布其参与MLPerf测试的最新结果。

今天，伟创力在台北举行的OCP亚太峰会（Open Compute Project, 开放计算计划，简称：OCP）上宣布推出一款全新的电源架系统，以加速800 伏直流（800VDC）电力架构的应用，满足AI基础设施及AI工厂日益增长的需求。

开放式超集（Superset）解决方案将结合领先计算、GPU、储存和网络结合各种开放式技术：OCP Rack & Rack Power、OAM Open Baseboards、Open I/O、OpenBMC和 Open BIOS

新一代Oceanstor Dorado 3000全新融合全闪存存储的发布，不仅标志着华为OceanStor Dorado在商业市场的再次突破，更以“全新融合”，“极致性能”和“极致可靠”树立了商业市场存储新标杆。

VMware于近日推出了一项详细的新计划，将使合作伙伴能够更快地开发由VMware软件提供支持的托管服务。

2023年度芯片产品创新奖

PowerStore Prime结合了全新升级系统、Dell APEX AI创新以及为客户和合作伙伴带来优势的业务计划