思科推出新一代Silicon One G300芯片,提供102.4Tbps交换性能,专为AI集群设计。该芯片集成智能集合网络功能,支持共享数据包缓冲、基于路径的负载均衡和主动网络遥测。同时发布两款交换机8133和8132,其中8132为首款商用水冷交换机。思科还升级了Nexus One管理平台,增强AI架构管理能力,并推出多款光学连接解决方案,旨在满足超大规模数据中心的AI工作负载需求。
IBM 发布新一代 z17 大型机,搭载先进的 Telum II 处理器,专为生成式 AI 和智能代理工作负载优化。该系统将于 6 月推出,AI 推理速度比前代提升 50%,支持 250 多种 AI 应用,包括欺诈检测、风险管理和图像分析等。尽管云计算盛行,大型机凭借高可靠性和处理能力在全球财富 500 强企业中仍广泛应用。