近年来，“弹性”在供应链领域是一个热门话题。

明尼苏达大学研究团队提出了一种创新方法，通过回合级信誉分配显著提升大语言模型(LLM)智能体的多回合推理能力。传统方法只对整个过程进行评价，而他们的MT-GRPO算法能够精确评估每个决策步骤的价值，就像为每一步提供具体反馈。在维基百科搜索工具使用场景中，该方法实现了100%的工具执行成功率和50%的答案精确匹配率，远超传统方法。这一突破不仅提高了AI在多步骤任务中的表现，也为开发更复杂的AI系统提供了重要思路。

今日，以“创新加速，塑造FPGA芯未来”为主题的2023年英特尔FPGA中国技术日在北京成功举行。

高通技术公司推出其首款支持5G连接的专用物联网调制解调器解决方案，该方案面向工业物联网应用进行优化，引领物联网生态系统向前发展。

过去 24 个月，生成式 AI 让软件测试第一次真正意义上进入了“自驱”时代。据世界质量报告指出，高达 75% 的公司正在积极投资于 AI 以提升质量保证能力。

4月6日，戴森在上海举行新品发布会，正式推出DysonZone空气净化耳机，并在中国正式开启全球首发。

近日，受浙江省高新技术企业协会委托，浙江省科技信息研究院经过多项指标综合对比，正式发布2020年浙江省高新技术企业创新能力百强及行业十强名单。

近日，中国软件评测中心对信服云超融合进行软件产品技术鉴定测试，本次测试从功能性、可靠性、兼容性、性能效率等方面进行严格验证，信服云超融合的各项指标均满足要求！

2018年3月28日在广州粤海喜来登酒店，甲骨文公司携手富通云腾科技有限公司（以下简称“富通云腾”）及东方云科举办了“乘云万里，妙不科言 ——甲骨文携手富通云腾&东方云科Marketplace&MSP Roadshow及合作伙伴招募研讨会”。

随着对大模型技术的深入探索,依托TCL 40多年的工业制造经验及数据积累,格创东智正式推出自主创新研发的工业智能大模型引擎底座——章鱼智脑OctopusGPT。

芯片制造，是一个“点沙成金”的过程，总体上分为三步，从上游的IC芯片设计，到中游的芯片制造，再到下游的封装测试，其间要经过数百道工艺的层层精细打磨，方可制成芯片成品。

Fierce Wireless副总裁Kevin Gray祝贺思博伦获得Fierce创新奖：“我们的计划促进了竞争精神和创造性，推动突破性解决方案的设计、开发和推广。我们对思博伦通信的成功表示高度赞赏。”

SAP正在把人工智能功能嵌入到ERP应用组合中。

本文探讨了判断AI是否达到通用人工智能（AGI）和人工超级智能（ASI）水平所需的问题数量。目前缺乏确定的测试方法来评估是否达到顶级AI水平。基于图灵测试的分析，作者提出仅通过少量问题难以全面评估智能水平。参考美国国会图书馆主题标引（LCSH）的40万个主题领域，如果每个领域提出1万个问题，将需要40亿个问题来全面测试AGI。这种大规模测试虽然在逻辑上合理，但在实际操作中面临巨大挑战。

红帽近日宣布对其可信软件供应链进行更新，使企业能够在软件供应链中将安全“前移”，帮助企业更早地发现漏洞。

12月26日,由《经济观察报》主办的第十二届创新峰会正式举行。

IBM公司表示找到一条新的工艺路线，有望降低3D堆叠芯片制造难度，但目前还无法确定这项技术何时可以正式投产。

2023年度软件定义存储平台奖

思科今天宣布开放DNA Center，这个集中式网络控制和管理仪表板主要用于思科基于意图的DNA网络系统。

微软对旗下的Azure SQL数据库服务再加码，为其配置英特尔的“冰湖”至强和AMD的“米兰”Epyc服务器芯片组。