英伟达CEO黄仁勋和Meta CEO马克·扎克伯格，在美国丹佛举行的第50届SIGGRAPH图形大会上进行了一场关于生成式AI的对话，并且他们还互赠了皮衣。

如今，似乎世界上的每个问题都可以通过区块链技术来解决。贫穷、审计、濒危物种皆在此列。以下是区块链项目发起人提出的一份用于改变世界的非全面的清单。

2011年以来，金融业务进入互联网化的实质性发展阶段，互联网技术与金融功能深度融合成为大势所趋。在“互联网+”浪潮的猛力冲击下，国内各家银行纷纷采取创新的举措，银行服务开始迈入3.0时代。

芯片制造，是一个“点沙成金”的过程，总体上分为三步，从上游的IC芯片设计，到中游的芯片制造，再到下游的封装测试，其间要经过数百道工艺的层层精细打磨，方可制成芯片成品。

8月30日，阿里云宣布正式推出全栈智能计算解决方案“飞天智算平台”，并启动两座超大规模智算中心，为各类科研和智能企业机构提供高效、开放、绿色的智能计算服务。

越来越多的安全厂商致力于车联网的安全防护。但车联网安全涉及汽车厂商、安全厂商、行业部门等多个方面，并且汽车行业的行规又极其严格，需要相关各方紧密配合、通力协作，形成一个完整的生态环境。

2018年1月12日，第三届中国时尚行业CIO联盟年会在北京圆满落幕。主题围绕“破茧成蝶——新技术赋能时尚业”，吸引了来自探路者、特步、李宁、裂帛、鄂尔多斯、金羽杰、罗莱家纺等400多家行业领头企业代表的参与。

阳光纸业集团是国内造纸包装行业的领先企业，年造纸产能达到135万吨。不过，中国造纸包装行业一直以来都是采用传统的业务模式，整个行业自动化、现代化和集中化程度偏低，难以形成规模效应，降低生产成本。

自“中国制造2025”于2015年提出以来，走过近十年，行业参与者持续创新、深耕，从中国制造到中国智造，走出了一条自主创新的新路径。

在全球半导体短缺与贸易战的双重压力之下，Arm与x86两大架构阵营所代表的芯片技术正受到高度关注。但就在这股洪流之下，开源RISC-V芯片架构正悄然发展成第三种完全可行的架构方案，更便宜、更灵活而且不受政治立场的左右。

2020年，不仅是中国人首次站在世界最高峰之巅—珠穆朗玛峰（以下简称“珠峰”）60周年，也是2020珠峰高程测量登山队成功登顶珠峰的一年。

戴尔PowerEdge R750/R750xs就是这样的一系列经典型号，PowerEdge品牌早在x86服务器崛起之时就风靡于全球，凭借杰出的设计和高可靠性，广泛应用于虚拟化、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）及数据库分析等领域。

昇腾、昇腾还是昇腾……近期，昇腾可谓长居中国AI算力话题榜。它究竟是什么来头？

在2022年中国《政府工作报告》中，重点提及了数据中心行业发展方向，包括：前瞻性的构建数字基础设施，努力提升数据中心行业产业价值和能耗使用效益。

在2018亿欧创新者年会上， 松鼠AI 联合创始人兼CEO周伟发表了《AI如何重构传统学习体系》的演讲。

时至今日，我们已经生活在一个始终以移动为中心、云原生程度持续提升的新世界当中。在这个世界里，对数据服务的访问能力已经成为业务发展的前提性保证。

云计算不仅是企业运营的数字化底座，也是经济发展、疫情防控、社会生活的新型基础设施。云技术和应用模式变化与企业和个人生活息息相关，因此，我们必须持续关注未来发展趋势，寻求最适合自身条件的转型路径。

我们判断，“双碳”解决方案市场将“扶摇直上”，极具“实践智慧”的厂商是企业首选项。

高德地图启动第二届十一全民出行节。

高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台，面向从支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景，加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络（RAN）的转型——这一趋势由5G驱动。