OPPO AI团队发布TaskCraft系统，通过自动化工作流程生成高质量AI智能体任务。该系统采用原子任务构建和深度/宽度扩展策略，能够自动创建需要多步骤、多工具配合的复杂任务，生成约36000个不同难度任务。相比传统人工标注，TaskCraft大幅降低成本，任务通过率达43%，显著优于直接生成方法的18.5%。

既然，BI市场有着如此惊人的市场潜力，相关的市场玩家也是纷纷“你方唱罢，我登场”。这里面既有传统的BI厂商，也有众多的创新BI玩家。那么，在如此竞争激烈的市场，谁能最终执牛耳呢？

5月27日，在2021中国国际大数据产业博览会-人工智能高峰对话上，华为中国区计算业务部总裁常成发表了题为《共创数据新价值 共赢智能新时代》的演讲

银行应根据当前的人为干预程度，对自动化流程进行优先级排序，全面整理业务流程并将员工置于自动化工作的中心位置。

7月14日，以“释放数智生产力”为主题的 Kyligence 用户大会在上海前滩香格里拉大酒店成功举行。

谷歌将向美国部分用户推出专为搜索打造的 AI 模式，通过独立标签页展示 AI 答案，提供历史记录和产品信息展示功能，提升实时查询体验，无需等待即可试用。

近日，思杰在南京宣布与青云QingCloud为其中国市场云技术合作伙伴，这一全新的战略合作伙伴关系将推动双方为中国用户提供性能和体验更加卓越的全方位解决方案。

继在语音识别和机器阅读领域取得的“过人”成绩，由微软亚洲研究院与雷德蒙研究院的研究人员组成的团队今天宣布，其研发的机器翻译系统在通用新闻报道测试集newstest2017的中-英测试集上，达到了可与人工翻译媲美的水平。

作为一家全球性的能源和石化企业，壳牌（Shell）正在努力地以数据为驱动，推动业务发展，让数据科学变得和石油物理学一样重要。

HBM技术通过提升I/O口数量和速率，突破内存限制，成为AI芯片的强大辅助。HBM3和HBM3e将成为AI服务器主流配置，预计HBM4将于2026年发布。全球HBM市场预计在2024年超百亿美元。HBM采用TSV+Bumping和TCB键合方式，但散热效率低下，海力士引入MR-MUF工艺改善。预计HBM4将采用混合键合Hybrid Bonding技术，3D封装的核心是混合键合与TSV。

明年10nm芯片将迎来高峰期，除了骁龙835、Helio X30等处理器外，苹果A11芯片也将采用10nm制程工艺。

今年是DEMO CHINA举办的第16年，作为中国创投界标志性的年度品牌活动，现已成为多维度、多元化、多角度融合的创投圈盛事。

「需求是技术之母，市场是技术之父，美国的芯片发展成如今的垄断性地位离不开这两点。 今日推荐 九 边（ ID : ertoumu893 ) 的文章，用浅显易懂的方式讲述当今世界的芯片格局。」

在民营企业里，员工普遍缺乏对企业的认同感。很多员工离开公司后，不但不会感恩，甚至还会对前任雇主产生发自内心的憎恨。今日推荐 职场旋风 一篇文章，论民企的“人肉电池”和外企的“职业培养”。

在帮助企业考察会议系统解决方案时，我们注意到了惠普HP Elite Slice G2会议解决方案，它可以与会畅、Skype、Zoom等专业会议系统软件相结合，在保障会议高效运转的同时，还能带来高质量的音质体验和极佳的投屏体验等...

普林斯顿大学研究团队开发了TraceRL方法，通过追踪AI推理过程而非仅关注最终答案来训练扩散语言模型。该方法训练出的TraDo系列模型虽然参数规模较小，但在数学推理任务上显著超越大型模型，并首次实现了具备长篇推理能力的扩散语言模型。研究团队已将完整框架开源，为AI可解释性和实际应用提供了重要突破。

Pat此前接受20VC主持人Ian Hathaway访谈时，对自己的投资理念全盘托出，从他在美国怀俄明州小镇成长经历谈起，探讨了他的人生观、对投资决策的结构化思考方法、如何评估创始人与市场的匹配度、如何打造顶尖投资团队，以及红杉资本在风险投资价值链上的优势与挑战。

德国当地时间4月2日当天下午，德国汉诺威展览公司CEBIT全球系列展产品总监Ms. Melanie Stehr以及“互联网+”博览会项目经理王学熹先生参加“互联网+”国际推广大会，向汉诺威全球分支机构作了推广潭洲国际会展中心举办的中国（广东）国际“互联网+”博览会

Y Combinator合伙人Ankit Gupta与Anthropic预训练负责人Nick Joseph最近进行了一次深度对话。

令人意外的是，Google Cloud首席运营官Diane Bryant供职仅7个月后决定离开Google。